L’imballaggio protagonista a Chicago

Dal 6 al 9 novembre si è svolta a Chicago l’edizione 2016 del Pack Expo International, manifestazione americana sul packaging e sui macchinari per il processo e il confezionamento. L’evento, che comprendeva anche la fiera Pharma Expo, ha visto convergere in un unico spazio espositivo circa 50.000 professionisti ed esperti di settore, che hanno visionato i prodotti presentati da circa 2.500 espositori. Questi numeri riflettono le proiezioni di crescita del settore nel mercato americano: il Report 2016 di PMMI prevede che le spedizioni di macchinari americani per l’imballaggio raggiungerà la quota di 8,5 miliardi di dollari nel 2020. La PMMI – The Association for Packaging and Processing Technologies – oltre ad aver organizzato l’evento in questione, rappresenta la voce di oltre 750 produttori nordamericani di macchinari e attrezzature per il confezionamento, e lavora per supportare e far progredire le tecnologie e le strategie commerciali dei suoi membri. Quest’anno l’evento di Chicago ha ospitato un nuovo spazio «educativo» denominato NextGen Networking Fair: qui le aziende hanno avuto l’opportunità di incontrare studenti talentuosi provenienti da programmi di studio inerenti al packaging, ai materiali e al design.

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